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9月4日日经225指数收盘上涨1.26%，收报65020.94点，单日上涨806.46点，结束此前连续四个交易日的下跌走势。本轮反弹由AI与半导体权重龙头主导，软银暴涨约12%，为指数贡献474点涨幅；爱德万测试拉动196点，铠侠、揖斐电等芯片个股同步走强，叠加隔夜美股科技板块回暖，市场风险偏好得到修复。 盘面出现明显分化，日经大幅走高，但代表全市场表现的TOPIX仅微涨0.03%，说明上涨集中在少数大市值权重股，并非整体普涨行情。本周日经整体依旧累计下跌约2%，本次回升更偏向超跌后的技术性修复，调整趋势尚未确认结束。 后市需要重点观察三大信号：指数能否站稳65000关口；软银、半导体龙头能否延续强势表现；日元走强带来的压力，本周日元升值幅度达2.2%，市场对日本央行加息预期升温，升值将会持续压制出口企业盈利。短期反弹不等于趋势反转，后续仍需持续跟踪多重变量。$BTC $ETH $ZEC #沃勒：8月通胀决定9月是否加息