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Rick .w
最近大家都在讨论AI缺GPU，$SKHYNIX 海力士在Hot Chips 2026透露的一个数字
775微米
这是HBM4目前封装厚度的重要上限。随着HBM从12层继续堆到16层甚至20层，每增加一层DRAM，都意味着芯片要做得更薄、层间距更小，同时还要处理更严重的散热和翘曲问题。
SK海力士目前的判断是，现有MR-MUF封装技术还能继续支撑HBM4E，但再往后的HBM5最早可能就需要引入Hybrid Bonding
原因很直接：传统微凸点越来越难继续缩
按照SK海力士披露的数据，如果进入20层堆叠，Hybrid Bonding可以让DRAM Die厚度增加最多约24%，同时把热阻降低约35%
这意味着HBM竞争已经升级成：“谁能把更多内存塞进有限空间，还能让它不发热、不变形。”
美光在Hot Chips上也提到一个类似的问题：AI算力大约每两年提升3倍，但HBM带宽提升不到2倍，Memory Wall反而可能越来越严重
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